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传统建筑与电子领域需求企稳的同时,新能源赛道成为核心增长引擎。光伏产业对密封胶的需求激增,电动汽车对耐高温硅胶的依赖加深,AI终端设备(如柔性可穿戴设备、人形机器人电子皮肤等)对高附加值有机硅材料的应用拓展,有机构预测称,2025年,全球AI终端硅胶市场规模将突破180亿元,年复合增长率达35%。第三代半导体碳化硅(SiC)材料在车载、能源、电力供应、工业等领域加速渗透,进一步拓宽了硅基材料的应用边界。
在科技创新方面,截至2024年6月30日,公司取得授权专利632项,其中发明专利79项,主导或参与各类标准的制定或修改50项。其中,在第三代硅基半导体材料领域,公司实现重大突破:6英寸衬底晶体良率达90%以上,外延良率95%以上,8英寸样品已进入验证阶段,技术指标比肩国际巨头。作为公司新的技术突破点和业务增长点,公司未来将持续推动碳化硅工艺技术进步,打破欧美垄断,实现进口替代,保障第三代半导体材料的可持续发展。
同时,公司还积极响应国家“双碳”目标,投资建设多条低能耗、高环保标准生产线,在节能减排领域发挥了示范作用。公司始终认为科技创新是企业实现绿色能源发展的核心动力,合盛硅业在新疆乌鲁木齐、石河子、鄯善均有设立绿色循环经济产业园,园区通过“煤-电-硅”一体化模式,将煤炭、电力与硅材料生产整合,同时布局光伏发电,显著提升资源利用效率;从能源和原料的垂直供应,到自产自足相互赋能,生产过程中所有副产均能得到循环利用,真正实现环境保护与经济效益的双重价值。